深度拆解4款主流无线耳机：苹果/华为/小米/BOSE有哪些差别？
随着今年3月苹果新款AirPods无线耳机的推出，真无线蓝牙耳机（TWS）又火了一把。RFdednc
2018年是TWS耳机的市场爆发新节点，随着华为、OPPO、小米、BOSE，SONY的相继跟进，GFK预计2018年全球TWS耳机出货量同比增加41%，市场规模将达到54亿美金；国内零售额同比增速超630%，在线市场零售量达280万台，零售额近16亿。RFdednc
目前市面上已经有8大芯片品牌推出18款TWS耳机解决方案，包括高通、络达、卓荣、炬芯、恒玄、赛普拉斯、瑞昱等。RFdednc
本文是来自国盛证券的TWS耳机研究报告，剖析了TWS耳机产业链现状，并对数款市场主流耳机进行了深度拆解。RFdednc
以下为整理呈现的干货：RFdednc
一、苹果一骑绝尘，新版AirPods出货量有望翻倍苹果无线耳机AirPods的发布正式打开了真无线蓝牙耳机（TWS）的市场空间，随后其凭借无线化、智能化、体积小、音质好、连接高效、稳定性等优点迅速受到广泛关注，华为、OPPO、小米、BOSE，SONY等手机/耳机巨头也纷纷入局。RFdednc
而在今年3月20日，苹果再次发布了新款AirPods耳机，该产品配备了全新H1芯片，支持语音唤醒Siri，续航时间更长，售价1279元，同时配备新的无线充电盒的版本，售价1599元。RFdednc
新款的AirPods配备了苹果最新的H1耳机芯片，连接更加稳定快速。根据官网的信息，新款AirPods切换设备的速度是之前的2倍，打电话时候的连接速度是之前的1.5倍。RFdednc
据苹果官方数据，新款AirPods游戏时候的声音延迟比之前降低了整整30%；加入了语音唤醒Siri；支持无限充电，一次充电可以使用5个小时，坚持3小时的通话，并且只要把耳机放在盒子里面充电15分钟，就能增加耳机3小时的使用时间。RFdednc
AirPods在短短一个月时间内就成为美国最受欢迎的无线耳机，根据市场调研机构Slice Intelligence的数据，发行短短一个月已占据26%的市场份额，超过Beats和BOSE耳机的份额。RFdednc
而根据Counterpoint的最新数据显示，在2018年第四季度中，AirPods的出货量占到了市场的60%，达1250万台，销量远超其他产品。而出货量第二的TWS无线耳机是Jabra Elite Active 65t、三星 Gear IconX等。RFdednc
预计2018E/2019E/2020EAirPods的出货量为0.26/0.5/0.7亿台，2021年有望超过1亿台，出货量同比分别增长100.0%/92.3%/40.0%/42.9%。RFdednc
二、无线耳机深度拆解，产业链大起底TWS的产业链主要包括ODM厂商，无线耳机的元器件厂商，其中包括主控芯片、存储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等。RFdednc
这其中涉及的ODM以及声学器件供应商包括立讯精密、歌尔股份、共达电声、瀛通通讯，芯片厂商包括恒玄、瑞昱、络达等。RFdednc
存储厂商包括兆易创新（Nor Flash）、Adesto。RFdednc
分立器件和被动元器件的设计和分销厂商韦尔股份。RFdednc
此外，欣旺达、鹏鼎控股以及一些中国台湾厂商例如耀华、华立捷等也将受益于TWS耳机市场的兴起。RFdednc
接下来是从苹果、华为、小米、以及BOSE无线耳机的拆解。RFdednc
1、苹果AirPodsRFdednc
以AirPods为例，根据我爱音频网站的拆解，AirPods这款耳机的耳塞部份包含一个单面电路板（PCB）、一个双面PCB，以及一个小型软管延伸至Airpods底端。RFdednc
每一台Airpods的设计和芯片数都是一样的。在两个耳塞内部以及充电盒的主要IC组件及其数量如上表所示。RFdednc
在单面PCB上，我们可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半导体（STMicroelectronics）的低压降（LDO）稳压器，以及一些其他组件。RFdednc
而在双面PCB的其中一面也有一款Maxim音讯编译码器、一款Bosch BMA280加速度计。而在另一面，还有意法半导体的超低功耗3轴加速度计、意法半导体LDO稳压器，以及一款无法辨识的光传感器与一些被动组件。RFdednc
在每一台Airpods末端的软管和电池组装中，都有来自Goertek的MEMS麦克风组件。RFdednc
